据外媒报道，三星已在位于美国得克萨斯州的半导体工厂，用2纳米工艺试产特斯拉下一代AI芯片AI5的首批评测晶圆。此前三星电子已确认将为特斯拉生产AI5芯片，这一进展意味着特斯拉的自动驾驶算力平台进入关键验证阶段。
AI5是特斯拉AI4（即HW4硬件）的下一代自研芯片，专为FSD自动驾驶和Optimus人形机器人设计。马斯克此前透露，AI5的处理速度约为AI4的40倍，运算能力提高8倍，内存容量增至9倍，每瓦能效提升约3倍，性能跨度堪称”代际飞跃”。
在代工选择上，特斯拉采取了双供应商策略：三星负责2nm工艺，台积电则使用3nm工艺。马斯克表示两家厂商的目标是让芯片实现相同运行效果。外界将其类比为当年苹果A9芯片同时由台积电和三星代工的先例，良率与性能一致性将是考验。
特斯拉还在与SpaceX合作，在奥斯汀建设名为Terafab的芯片工厂，设备已开始订购，目标明年底前产出可用产品。此举意在提升芯片供应链自主性，减少对单一代工厂的依赖，也呼应马斯克对AI算力基础设施的激进投入。
按计划，AI5将于2027年进入大规模量产，2028年前后AI6有望启动生产。AI5的量产将同步支撑FSD的持续升级和Optimus机器人的量产落地，是特斯拉”AI公司”叙事中最核心的硬件底座之一。
对国内读者而言，AI5的进展折射出智能汽车“算力军备竞赛”的激烈程度。国内车企和智驾企业同样在加速自研芯片，蔚来、小鹏、理想等都有布局。特斯拉AI5的2nm试产，为国内芯片设计、先进制程合作提供了参照，也将进一步推高智驾算力的竞争门槛。
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