8 月 24 日，小米正式推出首款自研智能驾驶芯片玄戒 D100（Xring D100），切入汽车核心车载计算赛道，这也是国内首款采用 3nm 工艺的高算力智驾 AI 芯片，目前该芯片已完成全部验证工作，预计 2027 年正式商用。
硬件规格上，玄戒 D100 搭载 20 核高性能 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，能够本地运行最高 2000 亿参数的大语言模型。小米暂未对外公布芯片 TOPS 算力、代工厂信息以及首款搭载该芯片的车型，装车落地的具体时间节点也尚未披露。现阶段，D100 已经装配在 AI Cube Prototype 桌面 AI 终端原型机上，可本地运行 1200 亿、30 亿参数模型，支持快慢系统切换。该原型机同时集成玄戒 O3、O100 两款芯片。
本次发布会小米同步亮相三款完成验证的自研芯片。玄戒 O3 是移动端 SoC，将首发搭载于小米 18 Fold 折叠手机；玄戒 O100 为大模型专用 AI 加速芯片，同样规划 2027 年商用。小米重启芯片研发以来累计投入超 210 亿元，芯片研发团队规模接近 3000 人。目前小米旗下电动车的智驾系统主要采用英伟达 Thor 芯片，此前则使用英伟达 Orin 芯片。
随着自研芯片成为国内车企的重要布局方向，小米也加入这场行业竞赛。蔚来 5nm 神玑 NX9031 芯片已实现大规模装车，理想 5nm 马赫 M100 单芯片算力 1280TOPS，小鹏图灵芯片已装车应用，比亚迪 4nm 璇玑 A3 芯片已经量产。对比同行产品，D100 拥有更先进的 3nm 制程，但缺少公开算力数据，直接性能对比难以开展。
自研芯片旨在通过软硬件深度耦合降低成本、提升 AI 系统效率，但也伴随高昂研发投入压力。小米二季度财报显示，包含汽车、AI 在内的新业务板块经营亏损达 26 亿元，亏损来自 SU7 Ultra 交付占比下滑、核心零部件涨价以及 AI 业务投入增加。D100 后续能否按计划上车、依靠足够的出货规模摊薄巨额研发成本，将成为检验小米芯片战略的关键考验。
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