特斯拉 正在台湾招募工程师，计划建设名为“Terafab”的人工智能芯片工厂。这一项目被定义为“垂直整合半导体工厂”，意味着从逻辑芯片、存储器到封装、测试甚至光罩生产都将一体完成，野心不小。
根据招聘信息，特斯拉已开放9个全职工程岗位，要求应聘者具备至少五年以上先进制程经验，尤其是7纳米以下甚至2纳米相关技术能力。同时，还特别强调对先进封装技术的掌握，比如台积电的CoWoS与SoIC。这些要求说明，Terafab并非试水项目，而是直接瞄准当前半导体最前沿领域。
从技术覆盖来看，该工厂涉及光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械抛光等核心制造环节，还包括良率工程与制程整合。换句话说，特斯拉希望打造一条完整且高端的芯片生产链，而不是简单依赖外部代工。
这一计划最早由CEO Elon Musk 在上月提出，目标是为机器人与数据中心计算提供专用AI芯片。未来产品线可能涵盖边缘推理芯片、卫星用抗辐射芯片以及高带宽内存等，覆盖范围相当广。
不过，面对特斯拉的雄心，TSMC 董事长魏哲家给出了相对冷静的回应。他指出，建设晶圆厂至少需要两到三年，量产还要再等一到两年，强调半导体制造不存在“捷径”。这番表态既是对竞争的正视，也暗含行业门槛之高。
从现实角度看，特斯拉跨界进入芯片制造并不轻松。半导体行业不仅资金投入巨大，更依赖长期积累的工艺经验与供应链协同能力。即便拥有AI和自动化优势，也难以在短时间内撼动现有格局。
但从战略层面看，特斯拉此举意义重大。随着AI算力需求爆发，自研芯片与制造能力将成为核心竞争力。Terafab不仅是一个工厂，更可能是特斯拉在AI时代的基础设施布局。
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